優勢介紹
- 特殊專利結構設計，對於微粒PM1.0~2.5去除率可達90~95% ，如化肥、化工製成可回收再利用。
- 對於高濃度酸鹼物質、異味、可溶性粒狀污染物能達到高去除效率95~99%。
- 針對半導體產業的5酸1鹼，有高去除效率以及低維護成本。
系統特點
- 使用三維立體結構型填充料有較大的比表面積、完整分配氣流的結構組織，可以提高氣液的接觸及質傳同時降低液氣比提高去除效率。
- 透過多段的組合，藉由核凝結的顆粒成長及攔截，有效去除粒狀物同時高效處理無機氣體、異味等。
- 藉由不同線徑、網目組合對於酸霧、水霧能達2μm-99%，有效處理霧滴避免洗滌塔出口污染物溢出。
適用產業
- 半導體業、廢棄物處理業。
- 光電面板產業、印刷電路板業、電鍍業。
- 化肥業、化工業及製藥產業。
設備處理效率
| 處理項目 | 處理效率 |
| 氫氟酸(HF) | ≧99% |
| 無機酸鹼廢氣 | ≧95%~99% |
| 氮氧化物(NOx) | ≧95% |
| 臭味 (醋酸、硫化氫、甲硫醇、乙硫醇、二甲基硫) | ≧95% |
| 微粒處理 PM2.5~PM10 | ≧90%~95% |
| 微粒處理 PM1.0~PM2.5 | ≧80%~90% |