半導體製造業

活性碳流體化床

應用組合設備：冷凝前置系統+電熱式高溫氧化爐
風量：800CMM
處理物質：Cyclopentanone / PGME / PGMEA / TMAH / IPA
製程：晶圓封測
地點：台灣新竹
 

活性碳纖維布濃縮系統

應用組合設備：低溫觸媒氧化爐
風量：150CMM
處理物質：IPA / Acetone / PGME / PGMEA / Xylene
製程：晶圓封測
地點：台灣新竹
 

沸石轉輪

應用組合設備：低溫觸媒氧化爐
風量：400CMM
處理物質：IPA / Acetone / PGME / 甲苯 / 丁酮 / 2-丁氧基乙醇 / 甲基異丁酮 / 環己酮
製程：半導體製程材料
地點：台灣台南

 

濕式洗滌塔

風量: 100CMM
處理物質: H2SO4
製程: 半導體製程材料
地點:台灣新竹