強み
- 廃ガス中の0.1～1μm 微小粒子状物質の除去効率(≧90%)
- 排気中の酸化ケイ素≧1μm 除去効率(≧90%)
- POU廃ガス（SiH4、BCl3など）を有効に処理。
- 微小粒子状物質の除去効率が高く、メンテナンス時間が少なくて済み、低ランニングコスト。
特徴
- ベンチュリ効果による急激な気液接触を利用し、微小粒子を核とした凝縮成長（雲凝結核作用）を促進。除去困難なサブミクロン粒子を1μm以上へ粗大化させることで、充填塔での確実な捕集と高い除去効率を実現しました。
- スクラビング部はオーバーフロー構造を採用。粉塵を含む廃液を自動的に排出することで堆積を防ぎ、メンテナンス頻度を劇的に低減します。 また、強力な乱流混合設計により薬液添加が不要なため、排ガスの液性（酸性・アルカリ性）を問わず安定した処理が可能です。
適用產業
- 半導体。
- TFT-LCD 産業、LED産業、シリコン系太陽光パネル。